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Graphit für die Halbleiter-Industrie
Mit umfassendem Know-how in den Bereichen Materialien und Verfahren decken wir alle Arten von Halbleiteranwendungen ab. Nippon Kornmeyer ist seit Jahrzehnten ein verlässlicher Partner für Hersteller von Halbleitermaterialien und deren Systeme und bringt diese umfangreiche Erfahrung ein, um Prozesse zu optimieren.
PECVD-Graphitträger in der Photovoltaik
Nippon Kornmeyer ist seit 1990 führend in der Entwicklung und Anwendung der Plasmagestützten chemischen Gasphasenabscheidung (PECVD) zum Abscheiden von Siliziumnitrid für die Antireflexions-beschichtung von Trägern.
Technik & Prozesse
- Qualifiziertes Personal, das eine der modernsten und vielseitigsten Maschinenhallen in der Branche betreibt
- Stickstofffreie thermisch / chemische Reinigung
- Oberflächenveredelung, z. B. CVD / CVI mit PyC / TaC / SiC
- SiC Konvertierung
- Nachgeschaltete Reinigungsverfahren wie US, Naßätzen, Plasmaätzen
- Reinraum und Verpackungsanlagen entsprechend der Halbleiteranforderungen
Qualität
- Durchgängige Rückverfolgbarkeit, vom Rohstoff bis zum Endprodukt
- 3D-CCM-Multisensortechnik für Konformitätsprüfungen
- Ständig abrufbare Qualitätsaufzeichnungen SPC & CPK
- Absolute Sicherheit von Kundendaten
Forschung & Entwicklung
- Eigene F&E- und Laborleistungen; auf Anfrage unabhängige Qualitätskontrolle durch akkreditierte Drittlabore
- Permanente Produkt- und Prozessweiterentwicklung in Zusammenarbeit mit Universitäten und Forschungslabore
Graphit und CFC im Czochralski-Verfahren
Wir produzieren ihre Anlagen-Komponenten, maßgeschneidert nach ihren Anforderungen und unterstützen Sie mit jahrzehntelanger Erfahrung in der Anlagen und Prozess-Optimierung. Unsere Produktpalette umfaßt neben Stütztiegel, Heizelemente und Reflektoren im oberen Dombereich auch die gesamte Palette an Isolations-Bauteilen aus Weich- und Hartfilz. Unsere Stütztiegel sind wahlweise auch aus CFC-Werkstoffen erhältlich. Alle Komponenten können optional mit weiteren Veredlungsschritten wie Thermisch – Chemische Reinigung und einer breiten Palette an Beschichtungen erworben werden.
Mehr zu unseren Beschichtungen
Siemens- und
FBR-Verfahren
Wir produzieren ihre Anlagen-Komponenten, maßgeschneidert nach ihren Anforderungen und unterstützen Sie mit jahrzehntelanger Erfahrung in der Anlagen und Prozess-Optimierung. Unsere Produktpalette umfaßt den ganzheitlichen Graphit Aufbau und Isolation im STC – TCS Konverter sowie Graphitelektroden für Poly-Silizium Abscheidereaktor.
Ebenfalls liefern wir großformatige Strukturbauteile für den Einsatz im Fluidized Bed Reactor zur Herstellung von granuliertem Poly-Silizium. Alle Komponenten können optional mit weiteren Veredlungsschritten wie thermisch – chemische Reinigung und einer breiten Palette an Beschichtungen, erworben werden. Hervorragend bewährt sich die SICCOTA® Beschichtung im sensiblen Anlagenbereich.
Physical Vapor Transport [PVT]
Wir produzieren ihre Anlagen-Komponenten, maßgeschneidert nach ihren Anforderungen und unterstützen Sie mit jahrzehntelanger Erfahrung in der Anlagen und Prozess-Optimierung. Unsere Produktpalette umfaßt den ganzheitlichen Aufbau der Graphit Hot-Zone bestehend aus äußerem Tiegel-Behälter und innerem Aufbau der Kristall-Wachstumszone sowie Isolationen aus Weich- und Hartfilzmaterialen für den Betrieb von induktiv- und widerstandsbeheizten Systemen.
Alle Komponenten können optional mit weiteren Veredlungsschritten wie thermisch-chemische Reinigung und einer breiten Palette an Beschichtungen, erworben werden. Hervorragend bewährt sich die TACCOTA® Beschichtung für den Einsatz im PVT Prozess welche durch unser patentiertes Beschichtungsverfahren auch partiell appliziert werden kann.
Wafer Prozessierung
Wir produzieren ihre Anlagen-Komponenten, maßgeschneidert nach ihren Anforderungen und unterstützen Sie mit jahrzehntelanger Erfahrung in der Anlagen und Prozess-Optimierung.
Zusätzlich zur unverzichtbaren thermisch-chemischen Reinigung bieten wir eine breite Palette an Beschichtungen.
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Zusätzlich zur unverzichtbaren thermisch-chemischen Reinigung bieten wir eine breite Palette an Beschichtungen.
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